AMD发布新移动芯片组，助力掌上游戏PC性能飞跃

AMD在CES 2025上推出了全新的AMD Zen 2 Extreme芯片组，专为下一代掌上游戏PC打造，引领移动游戏性能新篇章。

Zen 2 Extreme及其家族成员Z2与Z2 Go，均搭载Zen 5 CPU内核，提供强劲动力。其中，Zen 2 Extreme更是配备了RDNA 3.5 GPU，而Z2和Z2 Go则分别采用RDNA 3和RDNA 2，形成完整的APU系列，旨在推动掌上游戏PC市场的价格亲民化。

AMD通过Zen 2 Extreme的推出，期望显著提升掌上游戏PC的续航能力，并为如联想Legion Go等设备带来媲美主机的游戏体验。长期以来，高端掌上设备在脱离电源进行高负荷游戏时，电池续航一直是其软肋，而AMD的新技术有望打破这一瓶颈。

不仅如此，AMD还针对游戏笔记本市场推出了基于Zen 5架构的全新处理器系列——“Fire Range”HX3D。这一系列处理器预计将与英特尔新发布的Arrow Lake笔记本处理器展开竞争，共同定义未来游戏笔记本的性能标杆。值得一提的是，AMD还将3D V-cache技术，这一在锐龙7 9800X3D中广受好评的设计，引入了游戏笔记本领域。

展望未来，从“Fire Range”HX3D到AMD Z2 Extreme，这一系列创新的移动芯片组将陆续登陆游戏笔记本电脑和掌上游戏设备，为玩家带来前所未有的移动游戏新体验。

左昌波
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