下一代Xbox搭载Magnus APU 多芯片设计曝光

根据传闻，微软下一代Xbox主机或将采用一款代号为“Magnus”的APU。其设计思路被认为与以往的游戏主机截然不同，更倾向于对标预装游戏PC，而非直接竞争对手索尼的PS6。这暗示下一代Xbox的硬件性能可能超越索尼的新主机。

在最新一期的播客中，Digital Foundry的技术专家分析了这款泄露的Magnus APU。他们指出，该芯片不仅在物理体积和结构上区别于历代Xbox与PlayStation主机使用的APU，其核心架构也采用了CPU与GPU分离的多芯片设计（Multi-Chip Module, MCM），而非传统的单块芯片（Monolithic Die）。

这种设计带来的关键优势在于：下一代Xbox有望获得更强的性能表现。更重要的是，它允许微软采用类似“拼积木”的方式灵活组合不同的计算芯片单元。这意味着硬件迭代速度将显著加快，无需等待传统意义上的完整世代更新周期。微软甚至可能推出一整套分阶段、模块化的硬件升级策略，以取代过往固定的“世代交替”模式。

尽管Magnus APU的生产成本可能较高，但其提供的设计灵活性被认为具有广泛的市场潜力。Digital Foundry分析指出，从芯片供应商AMD的角度看，若能成功将这种更为紧凑、潜在成本更优的设计打包成“整机Xbox PC”方案，不仅有助于抢占更大的市场份额，还可能提供比现有预装游戏PC更具价格竞争力的产品。这种转变或将彻底改写“主机大战”的格局——未来的Xbox更直接的竞争对手可能变为预装游戏PC，而非仅与PS6比拼销量。

结合微软近年来持续推进的“万物皆Xbox”平台策略，Magnus APU的模块化与灵活特性显得尤为契合。考虑到有消息称下一代Xbox的发布时间可能早于PS6，业界或将很快见证这种全新硬件架构如何重塑游戏主机的市场格局。

麋鹿与面包
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