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Switch 2芯片架构解析与性能实测:安培架构GPU与8核CPU的硬件升级

时间:2025-05-08 13:01:00

近期,Switch 2的硬件设计与性能表现成为业界焦点。根据最新公开的拆解分析,其定制化SoC(T239)基于NVIDIA Orin架构开发,采用Arm Cortex-A78AE 8核CPU集群,GPU则采用安培架构,拥有1536个CUDA核心。

Switch 2芯片架构解析与性能实测:安培架构GPU与8核CPU的硬件升级宣传图1

芯片流片时间为2021年,证实该平台研发周期较早,但制程工艺并非单纯的8nm,部分结构更接近三星10nm节点。Switch 2的SoC面积为207平方毫米,是初代Tegra X1的两倍,甚至超过RTX 3050 Ti移动版GPU的尺寸。

芯片标识显示其由三星代工,采用定制化封装设计,TPC(纹理处理簇)与SM(流处理器群组)布局与移动端Turing/安培架构类似,但未完全沿用Ada Lovelace架构的特性。

Switch 2芯片架构解析与性能实测:安培架构GPU与8核CPU的硬件升级宣传图2

这一设计兼顾了能效与移动端适配需求,但工艺节点的复杂性可能对散热和功耗提出更高要求。通过搭载规格相近的RTX 2050笔记本(降规版)模拟测试,Switch 2在掌机模式下峰值性能接近GTX 750 Ti,底座模式略优于苹果A18 Pro。

但未达到RTX 3050 Ti或GTX 1050 Ti的桌面级表现。尽管性能提升显著(较初代Switch实现数倍跨越),其与中端PC的对比需考虑移动芯片的物理限制,例如散热效率与功耗墙。Switch 2计划于2025年6月上旬上市。

Switch 2芯片架构解析与性能实测:安培架构GPU与8核CPU的硬件升级宣传图3

目前流出的工程机主板与芯片参数已引发广泛讨论。玩家群体对其性价比存在争议,部分观点认为硬件迭代幅度未完全匹配当前移动芯片发展趋势,但任天堂在定制化设计与软硬协同优化上的积累仍是关键变量。

乐玩编辑部
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