PS5 Pro拆解报告：索尼散热系统设计与空气流动优化解析

索尼互娱于2025年4月22日发布PS5 Pro官方拆解技术文档，由电路设计部负责人廣光信也与机械设计部负责人土田真也共同参与解析。报告重点展示了设备在散热架构与空气动力学领域的关键升级。

涵盖原型机改进、核心组件优化及性能稳定性提升方案。PS5 Pro新增三条导流槽设计，结合优化后的扇叶布局，显著提升空气流通效率。冷却风扇采用空气动力学曲面造型，通过减少涡流阻力实现低噪高效散热。

组件协同优化 研发团队针对散热模组与主板布局进行协同调试，确保高负载工况下硬件温度稳定。扇叶厚度与倾角经流体力学模拟验证，平衡风压与噪音指标，延长设备使用寿命。

工业设计验证 对比原型机测试数据，PS5 Pro在持续运行3A级游戏时，核心温度波动范围较前代缩小18%，散热功耗降低22%，进一步释放硬件性能冗余。

索尼同步公开完整拆解视频及技术白皮书，用户可通过官网查阅工程验证数据与动态热成像演示。

乐玩编辑部
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