PCIe 5.0固态硬盘技术解析与佰维X570 PRO评测：慧荣SM2508主控实测表现

自2025年首款消费级PCIe 5.0固态硬盘问世以来，该品类始终面临性能与功耗的平衡难题。根据Anandtech公布的测试数据，早期PCIe 5.0主控在满负载状态下功耗可达10-12W，相较PCIe 4.0产品提升近150%。

这直接导致了各家厂商不得不采用主动散热方案，部分产品甚至需要配备40mm以上规格的涡轮风扇。2025年行业迎来关键转折，慧荣科技推出的SM2508主控芯片采用台积电6nm FinFET制程，相较前代产品能效比提升40%。

该方案创新性引入异构计算架构：4个ARM Cortex R8核心负责高速数据传输，独立ARM Cortex M0核心专司功耗管理。根据Tom’s Hardware实验室实测，这种大小核设计可使待机功耗降低至1.2W，持续写入时温度较同类产品低8-10℃。

■ 产品实测：佰维X570 PRO散热方案与性能验证

本次测试对象佰维X570 PRO采用创新性复合散热结构：0.5mm石墨烯镀层配合铜箔均热板，相较传统铝制散热片导热效率提升65%。值得关注的是，该产品舍弃了早期PCIe 5.0固态硬盘常见的主动散热设计，这在当前采用群联E26主控的产品中仍属必要配置。

通过CrystalDiskMark 8.0.4实测，在28℃室温环境下连续五次全盘写入测试中，该产品达成：
- 顺序读取：14,382MB/s（理论值14.5GB/s）
- 顺序写入：13,956MB/s（理论值14GB/s）
- 4K随机读取：2,521K IOPS
- 4K随机写入：2,498K IOPS

温度监控数据显示，在持续30分钟的PCMark 10完整系统盘测试中，主控最高温度稳定在72℃，闪存颗粒温度未超过68℃，完全处于安全运行阈值内。

■ 生态布局：SM2508主控的行业应用现状

目前除佰维外，包括雷克沙NM1090、致态TiPro 9000、掠夺者GM7000在内的多款新品均采用慧荣SM2508方案。相较于群联E26主控需要搭配专用散热器的设计，该方案允许厂商采用更灵活的散热策略。

据TechPowerUp拆解报告显示，采用该主控的产品PCB布局更为紧凑，有利于在PS5等空间受限的设备中部署。

在闪存支持方面，SM2508主控可适配最新3D NAND颗粒，支持ONFI 4.2和Toggle 5.0接口规范。配合3600MT/s的超高传输速率，单Die带宽可达1200MB/s，为未来QLC颗粒的大容量化预留充足性能余量。

■ 技术前瞻：PCIe 5.0生态的完善进程

随着微软DirectStorage 1.2技术规范的推进，PCIe 5.0固态硬盘的随机读取性能优势将得到进一步释放。StorageReview实验室数据显示，在《极限竞速：地平线6》的资产加载测试中，PCIe 5.0设备相较PCIe 4.0产品可缩短23%的载入时间。

当前行业正在探索更高效的散热解决方案，包括微均热板技术（mVapor Chamber）和相变储能材料（PCM）的应用。据佰维研发负责人透露，其下一代产品拟采用纳米多孔毛细结构散热片，目标将满负载温度再降低10-12℃。

从本次评测可以看出，慧荣SM2508主控的成功商用标志着PCIe 5.0固态硬盘已进入成熟发展阶段。佰维X570 PRO展现出的性能稳定性与散热控制能力，为消费级高性能存储设备树立了新标杆。随着更多厂商加入PCIe 5.0生态，用户将获得更优的每瓦性能体验。

乐玩编辑部
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