PS6或将采用AMD的3D堆叠技术，2027年正式发售？

随着任天堂Switch 2的亮相，游戏主机市场的新一轮竞争已悄然拉开帷幕。在这场激战中，索尼的PS6备受瞩目。据最新消息透露，PS6的核心部件，即系统芯片（SoC）的设计工作已经完成，标志着这款未来主机的基础架构已经定型。

该芯片预计将在今年稍后时间开始首批生产。参考索尼过去的游戏机生产历程，从首款A0芯片生产到最终硬件发售，通常需要大约两年的时间。若按此推算，PS6的上市时间可能与2017年相近，当然，具体日期还需官方进一步确认。

早期报道中提到，PS6的图形处理器（GPU）将基于UDNA构建，这是AMD RDNA技术的下一代演进。值得一提的是，UDNA技术有望助力AMD在时隔三年后重新夺回旗舰GPU市场的领先地位。

近期，有内部消息指出，PS6主机将引入AMD的3D堆叠技术。这项技术在锐龙X3D桌面处理器上已经展现出卓越性能，被广大游戏玩家誉为最强CPU。通过结合不同的核心IP堆栈和3DV-Cache技术，以及将L3缓存进行堆叠，该技术能够显著提升CPU的带宽，有望在PS6上实现性能和能效的大幅跃升。

此外，PS6还将进一步拓展其PSSR技术，这可能会对FSR 4的开发产生影响。同时，机器学习也将成为PS6研发的重点，预示着这款主机在技术上可能将超越其他下一代游戏主机。随着更多细节的逐步披露，我们对PS6的期待也日益高涨。

乐玩编辑部
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